慶安新型加砌塊廠家

粘土：要含有一定量的松散顆粒，以利于拌水泥。含砂量少的粘土，可在土中配砂。含砂量少又較硬的粘土，須磨碎后再配砂。水泥：摻入10%的425#普通硅酸鹽水泥，能提高慶安加砌塊的強度和耐水性能，浸水后不開裂。否則，一般磚會出現(xiàn)開裂現(xiàn)象。外加劑：摻入少量外加劑（加強劑），除提高磚的硬結強度外，還能減少水泥用量，降低制品成本。水：用水量適當，慶安加砌塊的強度就高。成型水分少，磚的強度則差，物料在模內阻力大，單面加壓，磚底面不密實；成型水分多，底面潮濕，出模時容易碰壞。當砂土含水率為3—5%，成型時的用水量以10%為宜。若原料細砂過多，則降至8%。

墻體粉刷后易產生質量通病，如裂縫現(xiàn)象。在墻體砌筑施工時應確保砌筑后的毛壞墻不產生裂縫，這主要由灰縫的砂漿飽滿度(特別是豎縫灰縫砂漿的飽滿度)、砂漿適宜的強度與粘結性能、墻體一次砌筑高度、砌塊的接樟等等因素決定。為減少施工中的現(xiàn)場切鋸工作量，避免浪費，便于備料，砌筑前均應進行砌塊排列設計。按砌塊每皮高度制作皮數(shù)桿，并豎立于墻的兩端，兩相對皮數(shù)桿之間拉準線。在砌筑位置放出墻身邊線。

陶粒按密度分為一般密度陶粒、超輕密度陶粒、特輕密度陶粒三類。一般密度陶粒，一般密度陶粒是指密度大于500kg/m3的陶粒。它的強度一般相對較高，多用于結構保溫混凝土或高強混凝土。超輕密度陶粒，超輕密度陶粒一般是指300～500kg/m3的陶粒。這種一般用于保溫隔熱混凝土及其制品。特輕密度陶粒特輕密度陶粒是指小于300kg/m3的陶粒。它的保溫隔熱性能非常優(yōu)異，但強度較差。一般用于生產特輕保溫隔熱混凝土及其制品。

多孔磚的標準，產品規(guī)格尺寸：產品主規(guī)格尺寸：240㎜×115㎜×90㎜；砌筑時可配合使用半磚(120㎜×115㎜×90㎜)、七分磚(180㎜×115㎜×90㎜)或與主規(guī)格尺寸相同的實心磚等；產品強度等級：MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5、MU5.0、MU3.5；是以水泥為膠結材料，與砂、石(輕集料)等經(jīng)加水攪拌、成型和養(yǎng)護而制成的一種具有多排小孔的混凝土制品；是繼普通與輕集料混凝土小型空心砌塊之后又一個墻體材料新品種。